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隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)熱材料,在一些領(lǐng)域的應(yīng)用受到限制,如電子電氣領(lǐng)域,由于集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和電子設(shè)備向小型化和密集化方向發(fā)展,導(dǎo)致有限的體積內(nèi)產(chǎn)生了更多的熱量；此時(shí)需要導(dǎo)熱性更高的絕緣材料將所產(chǎn)生的熱量迅速散失掉。高...

高熱導(dǎo)率的填料粒子對(duì)聚合物進(jìn)行填充，制備填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料。由于本征型導(dǎo)熱材料制備工藝復(fù)雜、難度大、成本高，難以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，所以人們對(duì)于這方面的研究較少。對(duì)于填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料來(lái)說(shuō)，基體的導(dǎo)熱性能普遍較差，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率主要取決于填充物的熱導(dǎo)率及其在復(fù)合...

 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電磁波輻射對(duì)環(huán)境的影響日益增大。在機(jī)場(chǎng)、機(jī)航班因電磁波干擾無(wú)法起飛而誤點(diǎn)；在醫(yī)院、移動(dòng)電話(huà)常會(huì)干擾各種電子診療儀器的正常工作。因此，治理電磁污染，尋找一種能抵擋并削弱電磁波輻射的材料——吸波材料，已成為材料科學(xué)的一大課題。電...

高分子材料多數(shù)為絕熱材料，僅靠分子結(jié)構(gòu)本身進(jìn)行改性來(lái)提高導(dǎo)熱性難度非常大，高導(dǎo)熱填料進(jìn)行填充改性，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。復(fù)合后的材料導(dǎo)熱性由高分子本身和高導(dǎo)熱填料共同決定，導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱系數(shù)、形狀、粒徑、用量等因素都會(huì)對(duì)最終產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能造成影響...

無(wú)機(jī)填料表面功能化是有效增強(qiáng)填料與聚合物之間結(jié)合力的方法，這無(wú)疑降低界面熱阻，提升TIMs的導(dǎo)熱性能?；谶@種觀(guān)點(diǎn)，東超新材料致力于粉體材料的表面功能化從而獲得更優(yōu)的導(dǎo)熱材料。無(wú)機(jī)填料表面由于各種官能團(tuán)的存在，使其與填料內(nèi)部的化學(xué)結(jié)構(gòu)差別很大。大多數(shù)無(wú)機(jī)填料具...

聚氨酯材料導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，相匹配針對(duì)聚氨酯材料導(dǎo)熱灌封膠的個(gè)種主要參數(shù)這指標(biāo)值也不斷增長(zhǎng)，如傳熱系數(shù)、黏度、耐熱、高流動(dòng)、相對(duì)密度、阻燃性這些，因?yàn)樾履茉词袌?chǎng)的高速發(fā)展，推動(dòng)不上許多產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì)，特別是現(xiàn)在的導(dǎo)熱硅膠墊片行業(yè)現(xiàn)狀及其發(fā)展前途，許...

?高分子絕緣材料通過(guò)對(duì)其結(jié)構(gòu)的控制和改性，具有其他材料不可取代的優(yōu)異性能，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展。但是一般高分子材料都是熱的不良導(dǎo)體，其導(dǎo)熱系數(shù)一般都低于0.5 W/(mK)。為了滿(mǎn)足微電子，電機(jī)電器，航天航空，軍事裝備等諸多制造業(yè)和高科技領(lǐng)域的發(fā)展需求，制備并表...

隨著現(xiàn)代電子通訊業(yè)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅猛發(fā)展，人們?cè)絹?lái)越重視產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用體驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標(biāo)準(zhǔn)，所以越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要使用灌封，導(dǎo)熱灌封膠能加強(qiáng)產(chǎn)品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。保護(hù)其產(chǎn)品的工作環(huán)境穩(wěn)定性，延長(zhǎng)使用壽命。已經(jīng)...

市場(chǎng)中客戶(hù)需要量數(shù)最多的氮化鋁陶瓷電路板，在功率大的集成電路芯片廣泛應(yīng)用。所采用的電路板原材料一直延用AL2O3三氧化二鋁和Beo陶瓷，可是AL2O3三氧化二鋁基材的導(dǎo)熱率低、線(xiàn)膨脹系數(shù)與Si不太配對(duì)；Beo盡管具備出色的綜合型能，但是其具有很高的產(chǎn)品成本和有...

導(dǎo)熱粉復(fù)配是通過(guò)填充一系列粒徑不同的粒子、不同高分子導(dǎo)熱材料， 通過(guò)填充不同的粒徑和導(dǎo)熱材料，讓填料間形成最大的堆砌從而提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，當(dāng)導(dǎo)熱填料的填充量很小時(shí) , 導(dǎo)熱填料之間不能形成真正的接觸和相互作用 , 這對(duì)高分子材料導(dǎo)熱性能的提高幾乎沒(méi)有意義...