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常見問題
30
2023-05
?功能性粉體導(dǎo)熱填料如何實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱原理
常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等;其中,市場(chǎng)使用占有率大多是以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉(結(jié)晶二氧化硅)等為主,納米氧化鋁,氮化物則做為高導(dǎo)熱領(lǐng)域的填充粉體;而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏(導(dǎo)熱硅脂)...
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30
2023-05
導(dǎo)熱粉體氧化鋁填料如何改善高導(dǎo)熱凝膠的垂流及開裂現(xiàn)象
傳統(tǒng)的導(dǎo)熱凝膠大多數(shù)是采用硅酮基體以及填充大量的導(dǎo)熱粉體制備而成,然而這種基體存在導(dǎo)熱系數(shù)低,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性差等問題限制了材料應(yīng)用。如何改善?東超新材料耐高溫處理劑對(duì)高導(dǎo)熱粉體組合物進(jìn)行均勻表面改性,降低了顆粒表面極性,增強(qiáng)了粉體與硅油的結(jié)合力,同時(shí)顆粒間形成致密...
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26
2023-05
?東超導(dǎo)熱塑料用導(dǎo)熱填料粉末導(dǎo)熱肌理
塑料以其優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性、質(zhì)量輕、便于成型加工、產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度高等特點(diǎn),已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、電子電氣、加熱/冷卻設(shè)備等領(lǐng)域。然而,塑料本身的導(dǎo)熱率都很低,目前導(dǎo)熱塑料仍以填充型導(dǎo)熱塑料為主,通過高導(dǎo)熱填料粒子進(jìn)行填充,導(dǎo)熱系數(shù)不高,主要填料包括金屬氧化...
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26
2023-05
導(dǎo)熱氧化鋁粉填料在熱界面材料中的應(yīng)用
粉體的表面改性是指采用一定的方法對(duì)粒子的表面進(jìn)行處理、修飾及加工,有目的地改變粉體表面的物理、化學(xué)性質(zhì),以滿足粉體加工及應(yīng)用的一門技術(shù),粉體使得粉體表面能大幅度降低,粉體填入膠體或油體內(nèi)的填充量顯著提高,提高產(chǎn)品內(nèi)導(dǎo)熱鏈的完整性和多通道性,提高產(chǎn)品導(dǎo)熱性能,從...
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22
2023-05
?導(dǎo)熱絕緣填料在高分子基體界面熱導(dǎo)率的影響因素有哪些
目前,大量應(yīng)用的主要有機(jī)硅導(dǎo)熱材料、環(huán)氧導(dǎo)熱材料等,有機(jī)硅類導(dǎo)熱材料的封粘結(jié)性差,固化能力較差,限制了其廣泛應(yīng)用,而環(huán)氧基灌封材料價(jià)格便宜,且固化后強(qiáng)度較高,廣泛應(yīng)用于工業(yè)電子、變壓器等領(lǐng)域,所占市場(chǎng)比例份額較高。隨著電力電子及高功率設(shè)備對(duì)導(dǎo)熱和...
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22
2023-05
高純煅燒氧化鋁粉體的3種電鏡形貌其特點(diǎn)
? 粉體的形貌結(jié)構(gòu)特征包括:粉體的形狀、化學(xué)組成、內(nèi)外表面積、體積和表面缺陷等,它們一起決定了粉體的綜合物理化學(xué)性能。氧化鋁粉體的微觀形貌有以下幾種。 固相法制備氧化鋁粉體主要是將鋁或者鋁鹽經(jīng)過研磨、煅燒、固相反應(yīng)等直接得到氧化鋁粉體...
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19
2023-05
導(dǎo)熱粉填料:聚氨酯體系特性以及氧化鋁改性特點(diǎn)
(1) 聚氨酯是多元醇(包括二元醇)和多異氰酸酯(包括二異氰酸酯)等的反應(yīng)產(chǎn)物。(2) 多元醇(A組分):大多數(shù)多元醇都是具有沸點(diǎn)高,揮發(fā)性小,其沸點(diǎn)、黏度、相對(duì)密度和熔點(diǎn)等隨分子量增加而增加。相對(duì)穩(wěn)定。(3) 異氰酸酯(B組分):由于異氰酸酯結(jié)構(gòu)中含有不飽和...
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19
2023-05
導(dǎo)熱填料粉體為什么需要表面改性其目的、機(jī)理與方法
(1) 改性目的:提供粉體在樹脂中的填充比與分散效果,并根據(jù)不同需要賦予其一定的功能性。 (2) 改性機(jī)理:氫氧化鋁作為無機(jī)填料,其表面有親水性基團(tuán),并呈極性;而樹脂則呈疏水性、極性,兩者之間的相容性差,通過采用適當(dāng)?shù)姆椒▽?duì)無機(jī)填料表面進(jìn)行改性處理,...
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17
2023-05
導(dǎo)熱填料氧化鋁在導(dǎo)熱阻燃絕緣硅橡塑料中應(yīng)用
隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)熱材料,在一些領(lǐng)域的應(yīng)用受到限制,如電子電氣領(lǐng)域,由于集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和電子設(shè)備向小型化和密集化方向發(fā)展,導(dǎo)致有限的體積內(nèi)產(chǎn)生了更多的熱量;此時(shí)需要導(dǎo)熱性更高的絕緣材料將所產(chǎn)生的熱量迅速散失掉。高...
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17
2023-05
高導(dǎo)熱填料球形氮化鋁的作用應(yīng)用領(lǐng)域
隨著時(shí)代和科技的發(fā)展,人們的生活水平也在不斷的提升,而工業(yè)領(lǐng)域針對(duì)傳統(tǒng)的封裝材料,耐高溫的需求也隨之?dāng)U大,從而傳統(tǒng)的封裝材料會(huì)失效或降解,傳統(tǒng)的封裝材料一旦面臨高溫環(huán)境,傳統(tǒng)的封裝材料會(huì)失效或降解,且熱膨脹不匹配導(dǎo)致的高熱應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致永久的結(jié)構(gòu)層面的機(jī)械故障。A...
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