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  在電子信息時代，高性能導(dǎo)熱材料的需求日益增長。作為給企業(yè)提供功能性粉體導(dǎo)熱解決方案，我們面臨的挑戰(zhàn)是在保持性能的同時，還要追求更輕的重量和更低的成本。導(dǎo)熱復(fù)合材料，特別是含有六方氮化硼（hBN）的復(fù)合材料，成為了我們研究的熱點。  &n...

在新能源汽車和半導(dǎo)體行業(yè)，導(dǎo)熱膠是熱管理系統(tǒng)的核心材料，對設(shè)備的散熱效率和穩(wěn)定性至關(guān)重要。了解導(dǎo)熱膠性能的影響因素，對于工程師來說，是提升產(chǎn)品設(shè)計和整體性能的關(guān)鍵。下面，讓我們一起來探討這些影響因素。      一、導(dǎo)熱填料的選擇...

 東超新材通過一項創(chuàng)新的表面改性工藝，成功實現(xiàn)了導(dǎo)熱粉體在樹脂中應(yīng)用粘度降低40%的顯著效果。這一改進的關(guān)鍵在于采用具有特定官能團的化合物對粉體進行表面接枝改性，從而與環(huán)氧樹脂建立有效的化學(xué)鏈接。       ...

隨著電子設(shè)備的快速發(fā)展，其散熱問題日益凸顯，對高性能導(dǎo)熱材料的需求日益迫切。高分子復(fù)合材料因其輕質(zhì)、高強度和良好的柔韌性，在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。      導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機理、導(dǎo)熱填料以及影響導(dǎo)熱率的因素，并綜述了...

 隨著科技的飛速進步，電子行業(yè)正以驚人的速度發(fā)展，新產(chǎn)品和技術(shù)的要求也越來越高。在這個行業(yè)中，導(dǎo)熱材料尤其面臨著多重挑戰(zhàn)，包括提高導(dǎo)熱性能、確保良好的擠出性以及降低產(chǎn)品比重等。       高導(dǎo)熱性能是電子設(shè)備...

 導(dǎo)熱灌封膠是一種廣泛應(yīng)用于電子元器件的密封材料，它不僅能導(dǎo)熱，還能防水防潮，保證電子設(shè)備在各種環(huán)境下都能正常工作。隨著科技的發(fā)展，對導(dǎo)熱灌封膠的要求也越來越高，比如要求它低成本、低比重、低粘度，同時還要易于使用，不易沉降。經(jīng)常遇到導(dǎo)熱灌封膠易沉降怎...

 球形氧化鋁因其卓越的導(dǎo)熱性能和規(guī)則的形貌而在多個領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。這種材料因其高導(dǎo)熱系數(shù)和均勻的球形結(jié)構(gòu)，被用作導(dǎo)熱復(fù)合材料、表面防護涂層、光學(xué)材料、半導(dǎo)體材料以及催化劑和載體的制備。然而，盡管球形氧化鋁的性能顯著，但許多人可能并不了解它是如何被...

隨著電子設(shè)備集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩(wěn)定性發(fā)展，對系統(tǒng)的散熱性能提出了更高要求。氧化鋁因其導(dǎo)熱性能良好、成本低、填充性能高等特點，成為目前最常用的導(dǎo)熱填料。氧化鋁的形態(tài)有球形、準球形（橢球結(jié)構(gòu)）、角形和片狀，每種形態(tài)在導(dǎo)熱性能和加工性能上都有所...

  2.0W/m·K導(dǎo)熱灌封膠是一種高導(dǎo)熱散熱材料，它在電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板等電子元器件中的應(yīng)用非常廣泛。這種材料的主要特點是高熱導(dǎo)率和良好的粘接性能，能夠有效地將電子元器件在使用過程中產(chǎn)生的熱量傳遞到殼體，同時還起...

氮化鋁（AlN）是一種特殊的原子晶體，屬于類金剛石氮化物。它具有極高的熱穩(wěn)定性，能夠穩(wěn)定存在于高達2200攝氏度的環(huán)境中。這種材料在室溫下的強度非常高，而且隨著溫度的升高，其強度下降的速度相對較慢，這使得它在高溫環(huán)境下依然保持良好的性能。  &nbs...