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隨著電子設(shè)備功率密度的不斷提高，熱界面材料（TIM）在現(xiàn)代電子設(shè)備中的重要性日益凸顯。熱界面材料是連接電子設(shè)備中熱源（如CPU、GPU等）和散熱器的關(guān)鍵材料，其性能直接影響電子設(shè)備的散熱效果和整體性能。然而，傳統(tǒng)的熱界面材料存在一些挑戰(zhàn)和難題，如導(dǎo)熱性能不足、...

常規(guī)6W/m·k導(dǎo)熱凝膠為了實(shí)現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱，需要加入大量粗粉。然而粉體粒徑太大，會對擠出泵出膠口造成嚴(yán)重磨損。若減小粉體粒徑，將導(dǎo)致凝膠粘度急劇增加，影響擠出性能。東超新材采用了一種創(chuàng)新的方法。通過使用特定的粉體表面處理劑和表面改性技術(shù)，成功制備了D99≤6...

電子灌封膠掉粉問題是一個多因素交織的復(fù)雜現(xiàn)象，其根本原因可以從材料成分、生產(chǎn)工藝、使用環(huán)境以及其他潛在因素四個方面進(jìn)行分析。      首先，材料成分是影響電子灌封膠掉粉的關(guān)鍵因素之一。灌封膠的基體樹脂、固化劑、填料、助劑等組分的...

  隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備的集成度和功率密度不斷提高，散熱問題成為了制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。為了有效地解決散熱問題，導(dǎo)熱凝膠和硅脂作為一種優(yōu)良的導(dǎo)熱介質(zhì)，被廣泛應(yīng)用于電子元器件與散熱器之間的熱接口材料。它們能夠填充...

    在高導(dǎo)熱復(fù)合材料中，高導(dǎo)熱填料是提高復(fù)合材料熱導(dǎo)率的關(guān)鍵組分。填料的種類、含量、粒徑大小、粒徑分布等因素都會對復(fù)合材料的熱導(dǎo)率產(chǎn)生影響。其中，高導(dǎo)熱填料粉體的粒徑大小是一個重要的參數(shù)，它不僅影響熱傳導(dǎo)效率，還與復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性密切...

  在電子設(shè)備日益小型化和高性能化的背景下，高導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究成為了熱管理領(lǐng)域的一個重要方向。高導(dǎo)熱填料作為提升復(fù)合材料熱導(dǎo)率的關(guān)鍵組分，其研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢受到了廣泛關(guān)注。1. 常見高導(dǎo)熱填料的種類與特性      ...

導(dǎo)熱粉體是導(dǎo)熱凝膠的關(guān)鍵組成部分，其主要作用是提高導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱粉體通常由金屬、陶瓷、碳材料等構(gòu)成，具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)。根據(jù)導(dǎo)熱粉體的粒徑、形貌、組成等不同特性，可以將其分為多種類型，如氧化鋁、碳化硅、氮化硼等。  導(dǎo)熱粉體的導(dǎo)熱...

導(dǎo)熱粉體是導(dǎo)熱凝膠的關(guān)鍵組成部分，其主要作用是提高導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱粉體通常由金屬、陶瓷、碳材料等構(gòu)成，具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)。根據(jù)導(dǎo)熱粉體的粒徑、形貌、組成等不同特性，可以將其分為多種類型，如氧化鋁、碳化硅、氮化硼等。  導(dǎo)熱粉體的導(dǎo)熱...

首先，讓我們先來認(rèn)識一下導(dǎo)熱粉體。導(dǎo)熱粉體是一種具有高導(dǎo)熱系數(shù)的填充材料，通常由金屬、陶瓷或碳材料制成?？梢詫⑵浞譃槎喾N類型，如氧化鋁、碳化硅、氮化硼等。?當(dāng)這些粉體填充到凝膠中，就可以提高凝膠的導(dǎo)熱性能。而凝膠本身，是一種具有高彈性和粘度的材料，可以很好地填...

氧化鋁粉作為一種重要的陶瓷原料，在陶瓷材料中具有舉足輕重的地位。氧化鋁粉具有高熔點(diǎn)、高硬度、高化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，可以顯著提高陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和耐磨性。此外，氧化鋁粉的粒徑和形貌對陶瓷材料的性能具有重要影響，因此研究氧化鋁粉的粒徑和形貌對陶瓷性能的影...