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導熱硅膠片在小米盒子上的運用
文章出處：產品百科
責任編輯：東莞東超新材料科技有限公司
發(fā)表時間：2016-08-26
小米盒子的外形簡單大方，是通過一些塑料卡扣固定，拆解以后可以看到小米盒子的主板，上蓋上有一些導熱硅膠片。這就是今天要講的電子產品散熱問題重要的一種導熱材料——導熱硅膠片。一般而言，家用電器在正常工作時所產生的熱能不導出，將會使電器結面溫度過高，進而影響產品生命周期、使用效率、穩(wěn)定性，而電器結面溫度、運轉效率及壽命之間的關系。小米盒子是通過導熱硅膠墊片將芯片的熱量傳遞到外殼上，通過自然對流散熱的方式，所以不用擔心由于外殼太熱而燒壞小米盒子。目前小米盒子的發(fā)熱是正常的，因為ARM芯片本身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而小米盒子本身由于體積（大概還有噪音考慮），沒有加風扇，而是采用散熱片的方式。同時它的線路板工藝程度較高，所以如果不高于70度，一般是不會有問題的。
導熱硅膠墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導熱硅膠片在小米盒子上的應用，使它能夠更快的散熱從而使用時間更長久。
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