盡管市場(chǎng)上對(duì)于新能源汽車電機(jī)用的高導(dǎo)熱低黏度灌封膠研究相對(duì)較少,相關(guān)產(chǎn)品也較為稀缺,但導(dǎo)熱型灌封膠的研究在國(guó)內(nèi)外并不少見。然而,這些研究主要集中在小尺寸電子元器件的灌封上,其常規(guī)產(chǎn)品普遍存在黏度較高、流動(dòng)性差、密度大的問題,這使得它們?cè)谄囯姍C(jī)上的應(yīng)用存在困難,不僅增加了汽車的重量,還可能導(dǎo)致能耗比過高。另一方面,盡管有關(guān)于低黏度型灌封硅膠的研究,但這些產(chǎn)品在導(dǎo)熱性方面并未得到很好的平衡。
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