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      固體導(dǎo)熱主要有聲子導(dǎo)熱和電子導(dǎo)熱兩種表現(xiàn)形式。對于大多數(shù)缺乏自由電子的聚合物導(dǎo)熱主要表現(xiàn)為聲子導(dǎo)熱。與本體聚合物相比，聚合物添加一定導(dǎo)熱填料以后的導(dǎo)熱機制更復(fù)雜，主要有兩種觀點用于解釋填料填充聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱現(xiàn)象，這兩種觀點分別為導(dǎo)熱路徑理論和逾滲理論。導(dǎo)熱路徑理論認為，導(dǎo)熱是通過導(dǎo)熱填料相互連接形成連續(xù)的導(dǎo)熱通道，當基體中填料不足，難以形成連續(xù)的通道時填料在基體中分散分布。?

      這時復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能主要取決于基體自身的導(dǎo)熱能；當基體中填料的質(zhì)量分數(shù)增加到足以形成相互連接的導(dǎo)熱通道，這時互相貫通的填料才會有效提高聚合物基體的導(dǎo)熱性能。逾滲理論則認為，當填料達到一定的臨界值時，導(dǎo)熱系數(shù)快速提高。逾滲理論適用于解釋導(dǎo)熱系數(shù)較高的填料，但并不適合于多數(shù)低導(dǎo)熱系數(shù)填料填充的聚合物復(fù)合材料。