專門用于填充縫隙實現(xiàn)發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求。
是目前市場覆銅板環(huán)氧類產(chǎn)品的首選,粉體表面經(jīng)過強輻射原料復合活化處理,表面經(jīng)除靜電處理,使得粉體表面能大幅度降低,但不失觸變性。
導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱粉體,經(jīng)涂布熟化而成。具有高導熱和絕緣的特性,并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。
導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料,經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料,兼具導熱墊片和導熱硅脂的優(yōu)點,繼承了硅膠材料親和性好,耐侯性、耐高低溫性、絕緣性好等優(yōu)點。
粉體是由核心材料與氧化物經(jīng)過特殊工藝生產(chǎn)而成,具有超高導熱、絕緣、中合性。隨著電子行業(yè)發(fā)展促使電子灌封膠產(chǎn)量擴大,灌封膠主要添加粉體品種繁多……
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